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| 100 | 1 | ▼a Quirk, Michael |
| 245 | 1 0 | ▼a 반도체 소자 공정기술 / ▼d Michael Quirk, ▼e Julian Serda 원저 ; ▼e 최성재 옮김 |
| 246 | 1 9 | ▼a Semiconductor manufacturing technology |
| 260 | ▼a 파주 : ▼b 자유아카데미, ▼c 2006 | |
| 300 | ▼a xviii, 806 p. : ▼b 삽화 ; ▼c 28 cm | |
| 504 | ▼a 참고문헌과 색인수록 | |
| 700 | 1 | ▼a Serda, Julian, ▼e 저 |
| 700 | 1 | ▼a 최성재, ▼e 역 |
소장정보
| No. | 소장처 | 청구기호 | 등록번호 | 도서상태 | 반납예정일 | 예약 | 서비스 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| No. 1 | 소장처 세종학술정보원/과학기술실(5층)/ | 청구기호 621.38152 2006e1 | 등록번호 151345906 (9회 대출) | 도서상태 대출불가(자료실) | 반납예정일 | 예약 | 서비스 |
컨텐츠정보
저자소개
Michel Quirk(지은이)
<반도체 소자 공정기술의 기초>
최성재(옮긴이)
1985~2005 IEEE 정회원(교수회원) 1988~현재 가천대학교 전자공학과 교수 대한 전자공학회 종신회원 한국인터넷방송통신학회 종신회원 한국 정보과학회 종신회원
목차
1장 반도체 산업의 전망(Introduction to the Semiconductor Industry) 1
2장 반도체 물질의 특성(Characteristics of Semiconductor Materials) 27
3장 소자기술(Device Technologies) 55
4장 실리콘과 웨이퍼 제조(Silicon and Wafer Preparation) 85
5장 반도체 제조공정에서의 화학물질(Chemicals in Semiconductor Fabrication) 115
6장 웨이퍼 제조공정 설비에서의 오염 제어(Contamination Control in Wafer FABs) 141
7장 도량형학과 결함 검사(Metrology and Defect Inspection) 183
8장 공정실의 가스제어(Gas Control in Process Chamber) 223
9장 IC 제조공정의 개관(IC Fabrication Process Overview) 243
10장 산화공정(Oxidation) 275
11장 증착법(Deposition) 315
12장 금속화 공정(Metallization) 365
13장 포토리소그래피:부드러운 굽기를 위한 증기 프라임(Photolithography:Vapor Prime to Soft Bake) 409
14장 포토리소그래피 정렬과 노출(Photolithography Alignment and Exposure) 449
15장 포토리소그래피:포토레지스트 현상과 개선된 리소그래피
16장 식 각(Etch) 531
17장 이온주입(Ion Implant) 583
18장 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 631
19장 웨이퍼 검사(Wafer Test) 667
20장 조립과 포장(Assembly and Packaging) 701
부록 A. 화학물질과 안전(Chemicals and Safety) 737
화학물질의 라벨들(Chemical Labels) 738
건강상의 위험 분류법(Health Hazard Classifications) 738
노출한계(Exposure Limits) 739
물질안전 데이터 시트(MSDS) 740
MSDS 기술(MSDS Terminology) 740
습식 화학물질의 안전성(Wet Chemical Safety) 741
부식성 물질들(Corrosive Materials) 742
용제(Solvents) 743
플로오르화 수소산(HF) 743
황산(H2SO4) 743
화학적 위험(Chemical Hazards) 743
가스검출과 감시(Gas Detection and Monitoring) 744
광원의 안전지침(Photo Light Source Safety) 746
이온주입 안전지침(Ion Implantation Safety) 746
화학적 재활용(Chemical Recycling) 747
부록B. 청정실에서의오염의통제(Contamination Controls in Clean Rooms) 749
인간의 오염(Human Contamination) 750
청정실 표준안의 발전(Development of Cleanroom Standards) 750
청정실 항목의 미터법 정의(Metric Definition of Cleanroom Classes) 751
청정실 장갑(Cleanroom Gloves) 751
DI 물에 대한 명세(Specifications for DI Water) 752
정전기의 방전(Electrostatic Discharge) 752
부록 C. 단 위(Units) 754
SI 단위 접두어(SI Unit Prefixes) 755
단위변환법(Unit Conversations) 755
부록 D. 산화 농도의 기능에 따른 색(Color As Function of Oxide Thickness) 757
부록 E. 포토 레지스트 화학의 개관(Overview of Photoresist Chemistry) 758
유기물질(Organic Materials) 758
DNQ 레지스트(DNQ Resist) 760
화학적으로 증폭된 레지스트(Chemically Amplified Resist) 761
부록 F. 식각 화학(Etch Chemistry) 763
플라즈마 식각가스 동향 763
습식 식각(Wet Etch) 764
실리콘(Silicon) 764
알루미늄(Aluminum) 764
Glossary 765
Index 789
정보제공 :