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(基礎)半導體工學

(基礎)半導體工學 (194회 대출)

자료유형
단행본
개인저자
윤현민 이형기
서명 / 저자사항
(基礎)半導體工學 / 윤현민 ; 이형기 共著.
발행사항
서울 :   복두출판사 ,   1998.  
형태사항
328 p. : 삽도 ; 27 cm.
ISBN
898000012X
일반주기
색인수록  
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No. 소장처 청구기호 등록번호 도서상태 반납예정일 예약 서비스
No. 1 소장처 과학도서관/보존서고5(동양서)/ 청구기호 621.38152 1998 등록번호 121040018 (79회 대출) 도서상태 대출가능 반납예정일 예약 서비스 B M
No. 2 소장처 과학도서관/보존서고5(동양서)/ 청구기호 621.38152 1998 등록번호 121061850 (66회 대출) 도서상태 대출가능 반납예정일 예약 서비스 B M
No. 3 소장처 세종학술정보원/과학기술실(5층)/ 청구기호 621.38152 1998 등록번호 151112118 (14회 대출) 도서상태 대출불가(자료실) 반납예정일 예약 서비스 M ?
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컨텐츠정보

목차


목차

제1장 입자의 기초이론

 1.1 소립자 = 10

 1.2 전자볼트(eV : electron Volt) 및 전계내의 전자운동 = 12

 1.3 원자 구조 = 15

 1.4 반도체의 종류 = 17

 1.5 반도체의 구조 및 성질 = 19

 1.6 반도체 결정구조 = 26

 1.7 에너지밴드 구조 = 28

 1.8 자유전자와 정공 = 33

  연습문제 = 36

제2장 고체 전자 이론

 2.1 고체 내의 결합력 = 38

 2.2 에너지 밴드 구조 = 40

 2.3 금속, 반도체 절연체 에너지 밴드 = 42

 2.4 금속결정체 = 44

 2.5 전자방출 = 47

 2.6 페르미 다이락 분포함수 = 48

 2.7 금속의 도전 현상 = 50

  연습문제 = 56

제3장 반도체의 전기적 성질

 3.1 전계 내 캐리어 운동 = 58

 3.2 확산운동 = 63

 3.3 재결합 = 65

 3.4 순수 반도체와 불순물 반도체 = 69

 3.5 홀 효과(Hall effect) = 74

  연습문제 = 77

제4장 p - n 접합 제작 및 기본이론

 4.1 p - n 접합 제작 = 80

 4.2 p - n 접합 = 83

 4.3 열평형상태에서의 p - n 접합 = 85

 4.4 p - n 접합 바이어스 전압효과 = 91

 4.5 p - n 접합의 전기적 특성 = 95

  연습문제 = 96

제5장 p - n 접합 다이오드 특성

 5.1 이상적 p - n 다이오드 동작 = 100

 5.2 p - n 다이오드 특성 = 106

 5.3 p - n 접합의 역방향 파괴현상 = 110

 5.4 다이오드 스위칭 동작 = 112

 5.5 터널 다이오드 = 113

 5.6 항복 다이오드 = 114

 5.7 가변용량 다이오드 = 116

 5.8 금속과 반도체 접촉 = 117

  연습문제 = 122

제6장 바이폴라 트랜지스터

 6.1 트랜지스터 구조 = 124

 6.2 트랜지스터의 동작원리 = 125

 6.3 트랜지스터 확산 모델 = 129

 6.4 증폭기로서 트랜지스터 기본동작 = 133

 6.5 실제의 트랜지스터 = 135

 6.6 공동베이스 특성 = 139

 6.7 공동에미터접속(CE)의 정특성 = 142

 6.8 트랜지스터의 스위칭 동작 = 148

  연습문제 = 149

제7장 전계효과 트랜지스터 이론과 특성

 7.1 접합형 전계효과 트랜지스터 = 152

 7.2 절연형 FET(MOS - FET) = 158

 7.3 공핍형 n채널 MOS - FET = 164

 7.4 CMOS - FET = 165

 7.5 MOS - FET의 정전용량 = 168

 7.6 짧은(단) 채널효과 = 171

 7.7 소규모(Small Dimension) MOS - FET 특성 = 174

  연습문제 = 179

제8장 집적회로 이론 및 설계

 8.1 반도체의 발달 과정 = 182

 8.2 IC의 특징 = 188

 8.3 반도체 IC 제품의 분류 = 190

 8.4 IC의 구조에 의한 분류 = 194

 8.5 동작에 의한 분류 = 196

 8.6 반도체 주문형 집적회로 설계 = 197

 8.7 기억소자 종류 및 동작원리 = 199

  연습문제 = 205

제9장 반도체 단위공정

 9.1 산화막 공정 = 208

 9.2 확산 공정 = 212

 9.3 이온주입공정 = 218

 9.4 사진식각 = 221

 9.5 화학증착 = 225

  연습문제 = 228

제10장 집적회로 공정

 10.1 마스크 제작 = 232

 10.2 MOS 접적회로 제작과정 = 233

 10.3 N - Channel MOS - FET 제조공정 = 243

 10.4 NPN 바이폴라 트랜지스터 제조공정 = 254

  연습문제 = 280

부록

 1. 기본 물리상수, 단위의 환산 및 그리이스 문자 = 282

 2. 반도체 웨이퍼 제조방법 = 284

 3. 반도체 용어 해설 = 289

찾아보기 = 324



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