CMP 가공 시스템의 설계 및 제작 기술=0,3,1
제1장 서론=9,12,2
제2장 국내외 기술개발현황=11,14,1
제1절 국내 CMP장비 개발 현황=11,14,1
제2절 국외 CMP장비 개발 현황=11,14,16
제3절 CMP장비 기술의 개발현황 및 전망=27,30,3
제4절 CMP장비 시장의 현황 및 전망=29,32,4
제3장 연구개발수행 내용 및 결과=33,36,1
제1절 화학기계적 연마의 개요=33,36,14
제2절 폴리싱 패드의 기계적 성질과 CMP 가공성능의 관계=46,49,11
제3절 CMP 가공 메카니즘의 기계적 요인의 규명=56,59,9
제4절 CMP 장비화 기술=64,67,18
제5절 CMP장비의 설계/제작=82,85,14
제6절 CMP장비의 평가=96,99,2
제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도=98,101,2
제5장 연구개발 결과의 활용계획=100,103,2
제6장 참고문헌=102,105,4
CMP 공정에서의 종점 검출 기술 개발=0,109,1
제1장 서론=8,117,1
제1절 연구동기=8,117,2
제2절 연구목표 및 내용=9,118,6
제2장 국내외 기술개발 현황=15,124,1
제1절 광학식 표면 형상 측정법=15,124,3
제2절 두께 측정법=18,127,1
제3절 두께 및 형상 동시 측정법=19,128,2
제3장 연구개발 수행 내용 및 결과=21,130,1
제1절 백색광 주사 간섭 측정법=21,130,15
제2절 박막에서의 반사 및 굴절=36,145,8
제3절 박막의 두께 형상 측정 알고리즘=44,153,4
제4절 위상 모델링=48,157,16
제5절 검색 알고리즘=64,173,1
제6절 측정 시스템=65,174,7
제7절 실험 결과=72,181,28
제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도=100,209,2
제5장 연구개발결과의 활용계획=102,211,1
제6장 참고문헌=103,212,7
CMP 세정 기술 개발=0,219,1
1. 서론=8,226,1
1.1 2단계 2차년도 연구 개발의 목적 및 필요성=9,227,1
2. 국내외 기술개발 현황=10,228,1
3. 연구개발수행 내용 및 결과=11,229,1
3.1 이론적 배경=11,229,17
3.2 2단계 2차년도 연구개발 내용 및 범위=28,246,1
3.3 실험 재료 및 방법=29,247,2
3.4 연구 결과 및 토의=31,249,19
4. 연구개발목표 달성도 및 대외기여도=50,268,1
5. 연구개발결과의 활용계획=50,268,1
5.1 기대성과 및 활용방안=50,268,2
5.2 추가연구의 필요성=51,269,2
6. 참고문헌=52,270,2
차세대 반도체의 광역평탄화를 위한 CMP기술 개발=0,272,1
제1장 서론=13,285,1
제1절 연구개발의 배경 및 필요성=13,285,4
제2절 연구개발의 범위=17,289,2
제2장 국내외 기술개발 현황=19,291,1
제1절 슬러리=19,291,3
제2절 패드=22,294,3
제3절 컨디셔너=25,297,3
제3장 연구개발수행 내용 및 결과=28,300,1
제1절 슬러리 필터링에 의한 웨이퍼 스크래치의 감소=28,300,2
1.1 스크래치 발생 원인과 저감 대책=29,301,1
1.2 실험 재료 및 가공 조건=30,302,2
1.3 슬러리의 필터링 효과=32,304,5
제2절 소닉을 이용한 슬러리의 분산=37,309,1
2.1 초음파와 메가소닉의 발생원리 및 입자 분산 기구=37,309,3
2.2 초음파에 의한 입자 분산 실험=40,312,4
2.3 Megasonic에 의한 입자 분산=43,315,5
2.4 분산 안정성 실험=48,320,2
제3절 CMP 패드 제조 기술 개발=50,322,1
3.1 The effect of polishing pad during CMP=50,322,2
3.2 Dishing & Erosion generation mechanism=52,324,2
3.3 Visco-elastic of pad during CMP=53,325,3
3.4 Fixed abrasive Pad=56,328,3
제4절 컨디셔닝 기술 개발=59,331,1
4.1 컨디셔닝의 기본 개념=59,331,2
4.2 일반적인 컨디셔닝 방법=61,333,2
4.3 전착과 용착 다이아몬드 컨디셔너=63,335,2
제5절 초음파 컨디셔닝 기법=65,337,1
5.1 Cavitation Theory=65,337,3
5.2 Ultrasonic Conditioning Mechanism=67,339,2
5.3 Theory of Ultrasonic dispersion for Cohesion Abrasive=68,340,1
5.4 초음파 컨디셔너의 제작=69,341,9
5.5 설험 방법 및 결과=78,350,5
5.6 실험 고찰 및 결론=83,355,3
제4장 연구개발목표 달성도 및 대외기여도=86,358,1
제1절 연구개발목표 및 달성도=86,358,4
제2절 대외기여도=90,362,2
제5장 연구개발 결과의 활용계획=92,364,1
제1절 연구결과의 기대효과=92,364,2
제2절 연구결과의 활용=94,366,2
제6장 참고문헌=96,368,3
