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차세대 반도체의 광역평탄화를 위한 CMP기술 개발

차세대 반도체의 광역평탄화를 위한 CMP기술 개발 (3회 대출)

자료유형
단행본
개인저자
정해도, 丁海島, 1961-, 연구
단체저자명
부산대학교
서명 / 저자사항
차세대 반도체의 광역평탄화를 위한 CMP기술 개발 = Development of CMP Process for Global Planarization of ULSI / 부산대학교 [편].
발행사항
[과천] :   과학기술부,   1998.  
형태사항
123 p. : 삽도 ; 26 cm.
일반주기
연구책임 : 정해도  
제3차년도 최종보고서  
"반도체장비 생산설계 고도화 개발(CMP 가공시스템 개발)"에 관한 연구과제의 세부과제 연구보고서  
서지주기
참고문헌수록
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504 ▼a 참고문헌수록
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740 ▼a Development of CMP Process for Global Planarization of ULSI
740 ▼a 반도체장비 생산설계 고도화 개발(CMP 가공시스템 개발)
740 ▼a CMP 가공시스템 개발

소장정보

No. 소장처 청구기호 등록번호 도서상태 반납예정일 예약 서비스
No. 1 소장처 과학도서관/보존서고3(동양서)/ 청구기호 621.38152 1998e 등록번호 121036691 (3회 대출) 도서상태 대출가능 반납예정일 예약 서비스 B M

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