보고서 요약=1,8,2
I. 기술의 구성도=3,10,1
II. 기술발전 및 시장동향=4,11,3
III. 기술분류체계 및 분석관점=7,14,3
IV. 분석국가별 특허분석결과=10,17,4
V. 향후전망=14,21,1
VI. 목적별 활용방법=15,22,2
제1장 기술개요 및 발전동향=17,24,3
제1절 기술의 개요=19,26,1
1.1-1 반도체 패키징 기술의 개요=19,26,12
1.1-2 CSP(Chip Scale Pakage) 기술=30,37,7
1.1-3 MCM(Multi Chip Module) 기술=36,43,10
1.1-4 플립칩 기술=45,52,6
1.1-5 무연솔더 기술=50,57,3
1.1-6 소결=52,59,2
제2절 반도체 패키징 기술동향=54,61,1
1.2-1 CSP 기술동향=54,61,29
1.2-2 MCM 기술동향=82,89,26
1.2-3 플립칩 기술동향=107,114,27
1.2-4 무연솔더 기술동향=134,141,12
제3절 산업시장동향=146,153,1
1.3-1 해외 산업 및 시장동향=146,153,12
1.3-2 국내 산업 및 시장동향=157,164,14
제2장 특허정보분석 및 기술개발동향=171,178,3
제1절 전체동향 및 개요=173,180,1
2.1-1 개요=173,180,4
2.1-2 연도별 동향=177,184,2
2.1-3 기술별 동향=179,186,1
제2절 한국의 기술별 동향 및 분석=180,187,1
2.2-1 기술별 동향=180,187,2
2.2-2 출원인별 동향=182,189,5
제3절 미국의 기술별 동향 및 분석=187,194,1
2.3-1 기술별 동향=187,194,3
2.3-2 출원인별 동향=189,196,6
제4절 일본의 기술별 동향 및 분석=195,202,1
2.4-1 기술별 동향=195,202,2
2.4-2 출원인별 동향=197,204,6
제5절 세부기술별 동향 및 분석=203,210,1
2.5-1 CSP 특허 동향=203,210,16
2.5-2 MCM 특허 동향=219,226,8
2.5-3 플립칩 특허 동향=227,234,13
2.5-4 무연솔더 특허 동향=240,247,11
제3장 특허권리의 분석 및 전망=251,258,3
제1절 핵심기술별 현황분석 및 기술발전도=253,260,1
3.1-1 CSP=253,260,1
가. 핵심기술별 현황분석=253,260,33
나. 기술발전도=286,293,12
3.1-2 MCM=298,305,1
가. 핵심기술별 현황분석=298,305,32
나. 기술발전도=330,337,15
3.1-3 플립칩=345,352,1
가. 핵심기술별 현황분석=345,352,31
나. 기술발전도=376,383,10
3.1-4 무연솔더=386,393,1
가. 핵심기술별 현황분석=386,393,15
나. 기술발전도=401,408,4
제2절 향후 전망=405,412,1
3.2-1 CSP=405,412,3
3.2-2 멀티 칩 모듈=408,415,1
3.2-3 플립칩 기술=409,416,2
3.2-4 무연솔더=410,417,5
부록=415,422,2
I. 기술체계 및 검색식=417,424,3
II. 기술용어 해설=420,427,11
III. 참고문헌=431,438,3
2000~2003년도 특허청,신기술 동향조사 대상기술 현황=434,441,1
반도체 패키지기술 신기술 동향조사 참여 위원=435,442,1
