제1장 서론=1,12,1
1. 연구의 배경 및 필요성=1,12,2
2. 연구의 목적=2,13,2
3. 연구의 방법=3,14,2
제2장 기술동향 분석=5,16,1
1. 반도체용 봉지재료의 개요=5,16,1
가. 반도체용 봉지재료의 특징=5,16,4
나. 반도체용 봉지재료의 역사=8,19,2
다. EMC의 개요=9,20,1
(1) EMC란?=9,20,1
(2) EMC의 성분과 설계=9,20,3
(3) 에폭시의 종류 및 특성=12,23,2
(4) EMC용 실리카=13,24,5
(5) EMC의 재료특성=17,28,2
2. EMC의 조성 및 제조=18,29,1
가. EMC의 조성=18,29,2
나. EMC의 제조공정=19,30,4
다. 공정흐름=22,33,1
(1) Weighing 공정=22,33,1
(2) Mixing 공정=22,33,1
(3) Kneading(Melt Blending) 공정=22,33,2
(4) Cooling 공정=23,34,1
(5) Crushing 공정=23,34,1
(6) Blending 공정=23,34,2
(7) Tableting(or Pelletizing) 공정=24,35,1
(8) Packing and Storage=24,35,1
3. EMC의 기술동향=24,35,2
가. 성형성 향상기술=25,36,1
나. 고 신뢰성 기술=25,36,3
다. 환경친화 EMC=27,38,3
라. Pb-Free용 EMC=29,40,2
마. 고집적 메모리 반도체용 EMC=30,41,1
(1) 패키지의 소형화 및 슬림화=30,41,2
(2) 처리속도의 고속화=31,42,2
4. EMC 개발동향=32,43,1
가. 세계=32,43,2
나. 국내=33,44,2
제3장 특허정보 분석=35,46,1
1. 특허정보분석 및 개발동향=35,46,1
가. 특허정보분석의 범위=35,46,2
나. 데이터 추출=37,48,1
다. PM 정량분석=37,48,1
2. 세계 각국의 특허출원 추이=38,49,1
가. 연도별 특허출원건수 추이=38,49,4
나. 주요 출원인별 출원 동향=41,52,3
다. 분야별 출원동향=43,54,3
3. 한국특허=46,57,1
가. 연도별 특허출원 추이=46,57,2
나. 주요출원인별 출원 동향=48,59,1
다. 분야별 출원동향=49,60,2
4. 일본특허=50,61,1
가. 연도별 특허출원 추이=50,61,3
나. 주요출원인별 출원 동향=53,64,1
다. 분야별 출원동향=54,65,2
5. 미국특허=55,66,1
가. 연도별 특허출원 추이=55,66,3
나. 주요출원인별 출원 동향=57,68,2
6. 유럽특허=58,69,1
가. 연도별 특허출원 추이=58,69,3
나. 주요출원인별 출원 동향=60,71,3
제4장 시장동향 및 전망=63,74,1
1. 산업의 개요 및 특성=63,74,1
가. 산업의 개요=63,74,2
나. 산업의 특성=64,75,1
(1) 반도체 경기에 의존=64,75,1
(2) 가격보다는 품질이 우선=65,76,1
(3) 높은 대일 수입의존도=65,76,2
(4) 다양한 사양에 의한 주문판매 위주=66,77,1
2. 산업환경분석=66,77,1
가. 외부환경분석=66,77,1
(1) 반도체 경기=66,77,3
(2) 환경친화 EMC 요구 증대=68,79,2
나. 시장기회요인 및 위협요인 분석=69,80,1
(1) 기회요인=69,80,2
(2) 위협요인=70,81,2
3. 국내외 시장동향분석=71,82,1
가. 세계시장동향분석=71,82,1
(1) 시장규모 추이=71,82,4
(2) 가격동향=74,85,2
(3) 업체동향=75,86,2
(4) 경쟁구조=76,87,2
(5) 원료시장=77,88,3
나. 국내시장동향분석=79,90,1
(1) 시장규모 추이=79,90,2
(2) 가격동향분석=81,92,1
(3) 업체동향분석=82,93,1
(4) 경쟁구조분석=83,94,1
(5) 시장점유율분석=83,94,2
(6) 원료시장=85,96,2
다. 수요예측=86,97,4
라. 사업전략=90,101,3
제5장 결론=93,104,4
참고문헌=97,108,1
