권호명 : 1
제1장 서두 = 9
제2장 주목받는 전자기기 시장의 동향 = 13
2.1 카 일렉트로닉스 = 13
2.1.1 처음에 = 13
2.1.2 자동차가 안고 있는 문제 = 14
2.1.2.1 이산화탄소(CO2)의 증가 = 14
2.1.2.2 고갈연료의 문제 = 15
2.1.2.3 교통사고의 추이 = 17
2.1.3 「안전성」에서 본 동향 = 19
2.1.3.1 이전 보고의 상황 = 20
2.1.3.2 그후, 현재에 이르기까지의 상황 = 21
2.1.3.3 향후의 동향 = 23
2.1.4 「편리성」에서 본 동향 = 25
2.1.4.1 이전 보고의 상황 = 25
2.1.4.2 그후, 현재에 이르기까지의 상황 = 25
2.1.4.3 향후의 동향 = 26
2.1.5 「환경ㆍ경제성」에서 본 동향 = 26
2.1.5.1 이전 보고의 상황 = 26
2.1.5.2 그후, 현재에 이르기까지의 상황 = 30
2.1.5.3 향후의 동향 = 34
2.1.6 정리 = 34
2.2 디지털 TV = 34
2.2.1 처음에 = 34
2.2.2 위성 디지털 방송 = 35
2.2.3 지상 디지털 방송 = 36
2.2.3.1 복제 제한 = 37
2.2.3.2 휴대단말기용 지상 디지털 방송 = 37
2.2.3.3 능동형 TV(사용하는 TV)로 진전 = 37
2.2.4 디지털 방송 영상 포맷의 동향 = 38
2.2.4.1 DVB(Digital Video Broadcasting) = 38
2.2.4.2 ATSC(Advanced Television Systems Committee) = 39
2.2.4.3 ISDB(Integrated Services Digital Broadcasting) = 39
2.2.4.4 향후의 동향 = 40
2.2.5 네트워크화와 다채널화에 따른 동향 = 40
2.2.5.1 네트워크 동향 = 40
2.2.5.2 영상신호의 각종 접속동향 = 41
2.2.5.3 네트워크 접속과 디지털 TV 기능 향상 = 43
2.2.5.4 다채널화 = 44
2.2.5.5 TV 시청과 과금 = 44
2.2.6 디지털 TV의 고기능, 고품질화 동향 = 45
2.2.6.1 서버형 시청에 의한 기억용량 확대 = 45
2.2.6.2 차세대 디스플레이의 다양화와 고기능화 = 47
2.2.6.3 디스플레이의 고정세화 = 49
2.2.7 디지털 TV를 둘러싼 시스템 = 50
2.2.7.1 기기의 접속 = 50
2.2.7.2 음향 시스템 = 50
2.2.7.3 디지털 TV에 영향을 주는 기기 = 51
2.2.8 디지털 TV용 전자부품에 대한 요구동향과 예측 = 51
2.2.9 정리 = 52
2.3 노트 PC = 53
2.3.1 처음에 = 53
2.3.2 현황과 향후 = 54
2.3.3 CPU = 54
2.3.4 디스플레이 = 55
2.3.5 방송ㆍ통신 모듈 = 56
2.3.6 기억장치 = 58
2.3.7 배터리 구동 = 60
2.3.8 보안 = 62
2.3.9 견고성 = 62
2.3.10 고속 인터페이스 = 64
2.3.11 노트 PC용 전자부품에 대한 요구사항 = 64
2.3.12 정리 = 65
2.4 휴대전화 = 65
2.4.1 처음에 = 65
2.4.2 휴대전화의 현황과 향후 = 66
2.4.2.1 휴대전화의 수요동향 = 66
2.4.2.2 휴대원화 단말의 방향성 = 66
2.4.2.3 경박단소화를 위한 기술 = 67
2.4,2.4 다기능화 = 68
2.4.2.5 전원 = 71
2.4.3 정리 = 72
제3장 전자부품의 기술동향 = 77
3.1 인덕터 = 77
3.1.1 처음에 = 77
3.1.1.1 인덕터의 분류 = 77
3.1.2 전원회로용 인덕터 = 78
3.1.2.1 전원희로용 인덕터의 기술동향 = 78
3.1.2.2 주요 기기에서의 전원용 인덕터의 트렌드 = 81
3.1.2.3 전원용 인덕터의 종류와 특징 = 83
3.1.2.4 전원회로용 인덕터의 정리 = 87
3.1.3 고주파용 칩 인덕터 = 88
3.1.3.1 고주파용 칩 인덕터의 현황과 과제 = 88
3.1.3.2 고주파용 칩 인덕터의 향후 동향 = 90
3.1.4 인덕터의 실장상 유의점 = 92
3.1.4.1 랜드패턴 = 92
3.1.4.2 결합 = 93
3.1.4.3 금속 실드 = 93
3.1.5 정리 = 94
3.2 콘덴서 = 94
3.2.1 처음에 = 94
3.2.2 콘덴서 개발의 역사 = 95
3.2.3 세계시장 규모 = 97
3.2.4 구성과 주요재료 = 98
3.2.4.1 세라믹 콘덴서 = 99
3.2.4.2 필름 콘덴서 = 99
3.2.4.3 전해 콘덴서(알루미늄, 탄타르) = 100
3.2.4.4 전기이중층 콘덴서 = 101
3.2.5 각종 콘덴서의 비교 = 102
3.2.5.1 특징 = 102
3.2.5.2 정격전압과 전해용량 = 107
3.2.5.3 각종 콘덴서의 성능 = 108
3.2.6 각종 콘덴서의 기술 로드맵 = 110
3.2.6.1 세라믹 콘덴서 = 115
3.2.6.2 필름 콘덴서 = 118
3.2.6.3 전해 콘덴서
국보 116호 청자상감모란문표형병 = 7
국보 117호 보림사철조비로자나불좌상 = 11
국보 118호 금동미륵반가상 = 75
권호명 : 2
3.2.6.4 전기이중층 콘덴서 = 11
3.2.7 콘덴서의 기술동향 = 21
3.2.7.1 대용량화ㆍ고성능화 = 21
3.2.7.2 카 일렉트로닉스용 콘덴서 = 23
3.2.7.3 새로운 콘덴서의 동향 = 26
3.2.7.4 신실장방식 제안의 동향 = 28
3.2.7.5 무납 실장 = 32
3.2.8 정리 = 36
3.3 저항기 = 37
3.3.1 처음에 = 37
3.3.2 저항기의 성장과정 = 37
3.3.2.1 삽입형 저항기 = 37
3.3.2.2 면실장형 저항기 = 38
3.3.3 저항재료의 변천 = 40
3.3.3.1 저항선／금속판 = 40
3.3.3.2 저항 페이스트 = 43
3.3.4 저항기의 종류와 특징, 현재의 실력 = 44
3.3.4.1 삽입형 저항기 = 45
3.3.4.2 면실장형 저항기 = 47
3.3.5 최신 기술동향 = 49
3.3.5.1 전회의 로드맵과의 차이 = 49
3.3.5.2 후막저항피막／전극 = 50
3.3.5.3 내유화저항 = 52
3.3.5.4 내서지／고내압 저항기 = 53
3.3.5.5 부품내장／인쇄저항 = 54
3.3.5.6 환경대응 = 57
3.3.6 정리 = 57
3.4 EMC 부품 = 58
3.4.1 처음에 = 58
3.4.2 칩 비즈의 기술동향 = 60
3.4.2.1 기능과 구조 = 60
3.4.2.2 차이분석과 기술동향 = 61
3.4.3 커몬 모드 필터의 기술동향 = 65
3.4.3.1 기능과 구조 = 65
3.4.3.2 차이분석과 기술동향 = 69
3.4.4 3단자 EMI 제거 필터의 기술동향 = 71
3.4.4.1 기능과 구조 = 71
3.4.4.2 차이분석과 기술동향 = 73
3.4.5 노이즈 억제 시트재의 기술동향 = 75
3.4.5.1 기출동향 = 75
3.4.6 정리 = 78
3.5 커넥터 = 79
3.5.1 처음에 = 79
3.5.2 세트 동향과 커넥터 = 79
3.5.3 커넥터의 현황 = 81
3.5.3.1 환형 커넥터 = 81
3.5.3.2 각형 커넥터 = 82
3.5.3.3 동축 커넥터 = 84
3.5.3.4 모듈러 커넥터 = 85
3.5.3.5 기판대 기판용 커넥터 = 86
3.5.3.6 기판대 FPC 잡속 커넥터 = 86
3.5.3.7 기판대 케이블 접속 커넥터 = 87
3.5.3.8 기타 커넥터 = 88
3.5.4 커넥터의 향후 예측 = 91
3.5.4.1 환형 커넥터 = 92
3.5.4.2 각형 커넥터 = 93
3.5.4.3 동축 커넥터 = 96
3.5.4.4 모듈러 커넥터 = 96
3.5.4.5 기판대 기판 접속용 커넥터 = 97
3.5.4.6 기판대 FPC 접속 커넥터 = 100
3.5.4.7 기판대 케이블 접속 커넥터 = 103
3.5.4.8 기타 커넥터 = 107
3.5.5 정리 = 110
3.6 고주파 모듈 = 111
3.6.1 처음에 = 111
3.6.2 고주파 모듈의 발전과 요구의 변천 = 111
3.6.2.1 개요 = 111
3.6.2.2 고주파 모듈의 실용화와 향후 전개 = 112
3.6.3 고주파 모듈(휴대단말용)의 기술동향 = 113
3.6.3.1 성능ㆍ사양의 동향 = 113
3.6.3.2 구조에 관한 동향 = 114
3.6.4 새로운 고주파 모듈 예 = 120
3.6.4.1 Bluetooth 모듈 = 120
3.6.4.2 무선 LAN 모듈 = 122
3.6.4.3 GPS 모듈 = 125
3.6.4.4 ETC 모듈 = 126
3.6.4.5 디지털 TV 튜너 모듈 = 128
3.6.5 정리 = 132
3.7 입출력 디바이스 = 134
3.7.1 처음에 = 134
3.7.2 키보드 = 135
3.7.2.1 기능변화에 대해 = 135
3.7.2.2 신기능의 키보드 = 137
3.7.3 포인팅 디바이스 = 139
3.7.3.1 마우스 = 139
3.7.3.2 트랙포인트 = 141
3.7.3.3 터치패드 = 141
3.7.3.4 기타 포인팅 디바이스 = 142
3.7.3.5 실장용 포인팅 디바이스 = 143
3.7.4 다방향 입력 스위치 = 144
3.7.4.1 스위치형 = 144
3.7.4.2 아날로그형 = 144
3.7.5 마이크로폰 = 145
3.7.5.1 마이크로폰의 분류와 구성 = 145
3.7.5.2 마이크로폰의 성능 = 146
3.7.5.3 실리콘 마이크의 요소기술과 향후 전망 = 147
3.7.5.4 RF 마이크의 요소기술과 향후 전망 = 147
3.7.5.5 노이즈 캔슬링 기술과 향후 전망 = 148
3.7.5.6 음원식별 기술과 전망(마이크 어레이의 기술) = 149
3.7.5.7 노트북 PC용 마이크로폰 = 149
3.7.5.8 휴대전화용 마이크로폰 = 150
3.7.5.9 실장용 마이크로폰의 동향 = 150
3.7.6 스피커 = 151
3.7.6.1 스피커의 분류와 구성 = 151
3.7.6.2 스피커의 성능 = 152
3.7.6.3 스피커용 진동판 기술의 전망 = 152
3.7.6.4 노트북 PC용 스피커 = 155
3.7.6.5 차량용 스피커 = 155
3.7.6.6 휴대전화용 스피커 = 156
3.7.6.7 초자왜곡 스피커 = 156
3.7.6.8 실장용 스피커의 동향 = 157
3.7.7 정리 = 157
3.8 센서／액튜에이터 = 158
3.8.1 센서 = 158
3.8.1.1 처음에 = 158
3.8.1.2 센서 시장의 동향 = 159
3.8.1.3 차재용 센서의 시장 동향 = 161
3.8.1.4 차재 센서의 종류 = 162
3.8.1.5 정리 = 178
3.8.2 액튜에이터 = 179
3.8.2.1 처음에 = 179
3.8.2.2 자동차용 액튜에이터의 개요 = 180
3.8.2.3 주목받는 자동차용 액튜에이터 = 182
3.8.2.4 가정용 액튜에이터의 개요 = 191
3.8.2.5 액튜에이터의 예측 로드맵 = 193
3.8.2.6 정리 = 193
제4장 전자부품의 어려운 도전(difficult challenge) = 197
제5장 전자부품의 제품환경 동향 = 203
5.1 개요 = 203
5.2 RoHS 지령 = 205
5.2.1 RoHS 지령과 성립 경위 = 205
5.2.2 RoHS 지령의 개요 = 206
5.3 J-Moss(전기ㆍ전자기기의 특정 화학물질의 함유표시방법) = 210
5.4 전자정보제품 오염규제 관리변법(중국판 RoHS) = 214
5.4.1 개요 = 214
5.4.2 제정ㆍ시행 및 관련표준 = 214
5.4.3 적용범위 = 215
5.4.4 요구사항 = 215
5.4.4.1 표식요구 = 215
5.4.4.2 유독유해물질ㆍ원소의 명칭 및 함유량 표식 = 217
5.4.5 포장재에 대한 표시 = 218
5.4.6 강제인증을 통한 엄밀한 관리 = 219
5.5 REACH 규칙안 = 219
5.5.1 REACH 규칙안의 포인트 = 219
5.5.2 일정 = 220
5.5.3 REACH 규칙안의 개요 = 221
5.6 EuP = 224
5.6.1 EuP 지령의 개요 = 224
5.6.2 EuP 지령의 대상범위 = 226
5.6.3 EuP 지령의 요구사항 = 226
5.6.3.1 에코 디자인 요구사항 = 226
5.6.3.2 마킹 및 적합선언 = 227
5.6.3.3 구성부품에 대한 요구사항 = 228
5.7 특정화학물질의 함유ㆍ비함유표시 = 228
5.7.1 배경 = 228
5.7.2 경위 = 229
5.7.3 무납 표시 = 230
5.7.4 특정화학물질의 함유ㆍ비함유 표시 = 231
5.7.5 IEC 제안과 향후의 방향 = 232
5.8 IEC／TC111 = 233
5.8.1 TC111의 설립 = 233
5.8.2 TC111의 활동범위 = 233
5.8.3 TC111의 실제 활동 = 234
5.8.4 일본에서의 TC111 대응 = 236
5.9 정리 = 236
제6장 마치며 = 239
국보118호 금동미륵반가상 = 9
국보119호 연가7년명금동여래입상 = 195
국보120호 용주사범종 = 201
국보121호 하회탈및병산탈 = 237
