목차
제1장 반도체의 기초 = 1
1.1 반도체 재료 = 3
1.1.1. 반도체란? = 3
1.2 반도체의 분류 = 4
1.3 공유 결합 = 8
1.4 반도체 소자 및 IC 개요 = 9
1.4.1. 다이오드(Diode) = 9
1.4.2. MOSFET(Metal Oxide Semicinductor Field-Effect Transistor) = 11
1.4.3. 트랜지스터 = 12
1.4.4. IC(집적 회로) = 12
1.4.5. LSI(고밀도 집적 회로) = 12
1.5 반도체 제조 공정 = 12
1.5.1. 반도체 제조 = 12
1.5.2. 웨이퍼(wafer) 제조 공정 = 14
1.5.3. 반도체 제조 공정 = 14
1.6 반도체 조립 공정 = 20
1.6.1. 칩 집착(Die Attach) = 20
1.6.2. 다이코팅(Die Coating) = 24
1.6.3. 다이 프리파레이션(Die preparation) = 26
1.6.4. 플립 칩(Flip-Chip) = 30
1.6.5. 리드 피니시(LeadFinish) = 41
1.6.6. 마킹(Marking) = 42
1.6.7. 몰딩(Moding) = 45
1.6.8. TAB(Tape Automated Bonding) = 47
1.6.9. 웨이퍼 백그라인드(Wafer backgrind) = 50
1.6.10. 와이어 본딩(Wire bonding) = 53
제2장 반도체의 장비 = 61
2.1 웨이퍼 팹(Wafer Fab) 장비 = 63
2.1.1. 에피택시얼 증착 장비(Epitaxial Deposition Equipment) = 63
2.1.2. 산화 시스템(Oxidation System) = 63
2.1.3. 이온 주입 시스템(Ion Implantation System) = 64
2.1.4. 확산 시스템(Diffusion System) = 65
2.1.5. 물리적 증기 증착 시스템(Physical Vapor Deposition System) = = 66
2.1.6. 화학적 증기 증착 시스템(Chemical Vapor Deposition System) = 67
2.1.7. 포토리소 그래피 시스템(Photolithography System) = 68
2.1.8. 에칭 시스템(Etching System) = 70
2.2 어셈블리(Assembly) 장비 = 71
2.2.1. 다이 어태치 장비(Die Attach Equipment) = 71
2.2.2. 와이어 본더 장비(Wirebonder Equipment) = 72
2.2.3. 몰딩 장비(Molding Equipment) = 73
2.2.4. DTFS(디플레시 트림 폼 싱글래이션 : Deflash Trim Form Singulation) Equipment = 74
2.2.5. 솔더 플래이팅 장비(Solder Plating Equipment) = 75
2.3 Test 장비 = 76
2.3.1. ATE(자동 테스트 장비 : Automatic Test Equipment) = 76
2.3.2. 테스트 핸들러(Test Handler) = 77
2.3.3. 테이프와 릴 장비(Tape and Reel Equipment) = 78
2.4. 실습 장비 = 81
2.4.1. 히트 습식 세척기(Heat Wet Scrubber) = 81
2.4.2. Gas Cabinet 사양서 = 84
제3장 Mitsubishi PLC(MELSEC) = 91
3.1 PLC와 시퀀스 = 93
3.1.1. 시퀀스(Sequence)제어 = 94
3.1.2. PLC(Programmable Logic Controller) = 94
3.1.3. PLC의 종류 = 96
3.2 PLC의 구성 = 97
3.2.1. CPU(중앙 처리 장치) = 98
3.2.2. PLC의 입／출력부 = 98
3.2.3. 전원부 = 100
3.2.4. PLC에서 특수기능을 구현하기 위한 추가 구성 = 100
3.3 프로그래밍 = 100
3.3.1. 하드 와이어드와 소프트 와이어드 방식 = 100
3.3.2. PLC에서의 프로그램 실행과정 = 101
3.3.3. 입출력 제어 방식 = 102
3.3.4. 스캔(Scan) = 103
3.3.5. PLC 동작 정리 = 105
3.3.6. 프로그램 언어 = 106
3.3.7. 프로그래밍 순서 = 107
3.3.8. PLC의 입출력 모듈에 외부기기를 연결하는 방법 = 108
3.4 시퀀스 명령어 = 109
3.4.1. 명령어 종류 = 109
3.4.2. 시퀀스 기본 명령 = 109
3.4.3. 기본 기능 명령 = 110
3.4.4. 제어 명령 = 110
3.4.5. I／O (입출력) 주소 할당 = 111
3.4.6. I／O 주소 할당 방법 = 111
3.4.7. 실장 I／O 할당하기 = 113
3.4.8. 디바이스(Device) = 115
3.5 PLC에서 사용하는 데이터의 종류 = 129
3.5.1. 비트 데이터 = 129
3.5.2. 워드(16비트) 데이터 = 130
3.5.3. 더블 워드(32비트) 데이터의 경우 = 132
3.6 명령의 구성 = 134
3.6.1. 소스(Source, 전송원) = 135
3.6.2. 데스티네이션(Destination, 전송처) = 135
3.6.3. 디바이스 수／전송 수(n) = 135
3.7 접점 명령 = 135
3.7.1. 연산시작, 직렬접속, 병렬접속(LD, LDI, AND, ANI, OR, ORI) = 135
3.7.2. 펄스연산시작, 펄스 직렬접속, 펄스 병렬접속(LDP, LDF, ANDP, ANDF, ORP, ORF) = 138
3.7.2. 연산 결과 반전(INV) = 139
3.7.3. 연산 결과 펄스화(MEP, MEF) = 140
3.7.4. 아웃 명령(타이머, 카운터, 어넌시 에이터 제외) (OUT) = 140
3.7.5. 타이머(OUT T, OUTH T) = 141
3.7.6. 카운터(OUT C) = 142
3.7.7. 디바이스 세트(SET) 디바이스 리셋(RST) = 143
3.7.8. 펄스 상승, 펄스 하강 출력(PLS, PLF) = 144
3.7.9. 비트 디바이스 출력 반전(FF) = 145
3.7.10. 마스터 컨트롤 세트, 리셋(MC, MCR) = 146
3.8 기본 명령어 = 146
3.8.1. 비교연산 명령 = 147
3.8.2. 산술연산 명령 = 148
3.8.3. 데이터 전송 명령 = 151
제4장 GX DEVELOPER = 163
4.1 기본 조작(GX DEVELOPER 기능의 시동 및 회로 작성) = 165
4.1.1. 사용할 PLC 타입의 선택과 파일 설정 = 165
4.1.2. 프로그램 작성 = 167
4.1.3. PLC 프로그램 쓰기 = 169
4.1.4. CPU에 저장된 프로그램 읽기 = 170
4.1.5. 연결 대상 지정 = 172
4.1.6. 디바이스에 코멘트 작성 = 173
4.1.7. 프로그램 저장 = 174
4.1.8. CPU 내장 메모리 포맷 = 174
4.1.9. CPU 디바이스 메모리 삭제 = 175
4.1.10. CPU error 정보의 삭제 = 176
4.1.11. 모니터 = 177
4.1.12. 프로그램 변경 = 178
4.2 실습 예제 = 180
4.2.1. OUT 명령과 이중코일 오류 방지 = 180
4.2.2. 타이머 계측 = 183
4.2.3. 카운터 계수 = 189
4.2.4. PLS, PLF 펄스 = 192
제5장 터치 패널 = 163
5.1. 터치 패널의 개요 = 195
5.2 터치 패널의 구성요소 = 195
5.2.1. ITO(Indium tin oxide) = 195
5.2.2. 컨트롤러 = 195
5.2.3. 응용 프로그램 = 195
5.3 PLC와 터치 패널의 통신 방법 = 196
5.3.1. PLC 통신 모듈 스위치 설정 = 196
5.3.2. 통신 파라미터 설정 = 197
5.4 터치 패널 그림 = 200
5.4.1. 화면 배경색 설정 = 200
5.4.2. 스위치 입력 = 202
5.4.3. 램프 입력 = 203
5.5 PC에서 터치 패널로의 통신 = 204
5.5.1. 전송을 위한 배선 = 204
5.5.2. PC에서 터치 패널로의 전송 = 205
5.5.3. 터치 패널에서의 동작 확인 = 206
5.6 터치 패널을 이용한 예제 = 207
제6장 인버터(Inverter) = 211
6.1 인버터(Inverter) 개요 = 213
6.1.1. 인버터의 역사 = 213
6.1.2. 구성 및 원리 = 213
6.1.3. 3상 교류를 만드는 방법 = 216
6.1.4. 전압을 변경하는 방법 = 217
6.1.5. 인버터의 종류 및 특성 = 217
6.1.6. 인버터 사용 목적 = 218
6.1.7. 인버터 적용 시 장ㆍ단점 = 219
6.1.8. 인버터의 적용 분야 = 220
6.2 인버터의 사용 = 221
6.3 PLC 연동 모터제어 = 226
6.3.1. MELSEC = 226
6.3.2. PLC 연동실습 = 234
6.4 실습 예제 = 236
6.4.1. 터치스크린을 이용한 인버터 속도제어 = 236
6.4.2. PLC 제어를 통한 인버터의 속도제어 = 237
제7장 PLC 통신 = 241
7.1 CC-Link의 개요 = 243
7.1.1. Mitsubishi 네트워크의 구조 = 243
7.1.2. CC-Link란 무엇인가? = 243
7.1.3. 용어 정리 = 245
7.2 CC-Link(Q시리즈) 사용 모듈 정보 = 247
7.2.1. 성능사양(QJ61BT11N ) = 247
7.2.2. 마스터 모듈의 하드웨어 사양 = 248
7.2.3. 하드에어 테스트 및 회선 테스트 방법 = 251
7.2.4. Remote I／O 모듈의 하드웨어 사양(AJ65SBTB1-16T) = 252
7.2.5. 각 모듈의 형명법 = 254
7.2.6. CC-Link Cable종류 = 255
7.2.7. 모듈상태의 검사(하드웨어 테스트) = 257
7.2.8. 접속상태의 검사(회선 테스트) = 260
7.2.9. Buffer Memory 구조 = 263
7.2.10. I／O 할당 = 265
7.2.11. CC-LINK Ver.2 모드 = 266
7.3 CC-Link 파라미터 설정 = 268
7.3.1. 파라미터 설명 = 268
7.3.2. CC-Link 파라미터 설정 방법 = 268
7.3.3. 리모트 I／O 국의 교신 = 272
7.3.4. 리모트 디바이스국의 교신 = 273
7.3.5. 네트워크 파라미터 설정 = 275
7.3.6. 리모트 디바이스국의 초기화 설정 = 280
7.4 MELSECNET／H의 개요 = 282
7.4.1. Mitsubishi 네트워크의 구조 = 282
7.4.2. MELSECNET이란? = 282
7.4.3. MELSECNET의 종류 = 283
7.5 MELSECNET／H의 종류 및 사양 = 284
7.5.1. 시스템의 구성 = 284
7.5.2. 모듈의 종류 및 성능 사양 = 285
7.6 MELSECNET／H 통신 방법 = 287
7.6.1. 사이클릭 통신 = 287
7.6.2. 트랜전트 전송 = 289
7.6.3. 명령 일람 = 290
7.6.4. 링크 디바이스의 다이렉트 액세스 = 298
7.7 MELSECNET／H 모듈의 하드웨어 사양 = 300
7.7.1. QJ71LP21-25의 외형 = 300
7.7.2. QJ71LP21-25의 하드웨어 설정 방법 = 305
7.7.3. 네트워크 모듈의 단독 점검 = 306
7.8 MELSECNET／H 파라미터 설정 = 309
7.8.1. 네트워크 파라미터 설정 = 309
7.9 프로그램 작성 및 실습 = 312
7.9.1. 관리국의 프로그램 = 312
7.9.2. 일반국의 프로그램 = 313
7.10 MELSECNET／H의 네트워크 진단 방법 = 314
7.10.1. GX-Developer의 '진단' 메뉴에서 'MELSECNET 진단'을 클릭 = 314
7.10.2. 위와 같은 화면이 표시가 됨 = 314
7.10.3. 네트워크 테스트 = 314
7.10.4. 루프 테스트 = 315
7.10.5. 설정 확인 테스트 = 316
7.10.6. 국 순서 확인 테스트(광루프 시스템) = 316
7.10.7. 교신 테스트 = 317
7.10.8. 다른 국 정보 = 318
찾아보기 = 320
