제1장 서론=1,8,3
제2장 기술동향=3,10,3
1. 반도체 기술 동향=5,12,2
2. IP 기술동향=6,13,4
3. PLD 업체 동향=9,16,1
4. SoC 설계 방법론=9,16,4
5. SoC 개발을 위한 요구 조건=12,19,2
제3장 기술특성분석=13,20,1
1. IP 기반 SoC 설계=13,20,2
가. Integrate-Centric IP=14,21,2
나. IP의 품질 보증=15,22,2
다. ConfigurabIe lP=16,23,4
2. On-Chip 네트워크 시스템 설계=20,27,1
가. Multiprocessor SoC=20,27,2
나. Function/Architecture Codeisgn 과 On-Chip 통신구현=22,29,3
다. 칩 상의 네트워크=24,31,3
3. 테스트=26,33,2
가. 제조공정에 따른 SoC 테스트 특징=27,34,2
나. SoC 테스트 특성과 일반적인 테스트 구조=28,35,4
제4장 결론=31,38,2
참고자료=33,40,2
모바일 3차원 그래픽 가속기 SoC 기술동향=35,42,2
목차=37,44,2
제1장 서론=39,46,3
제2장 기술개발동향=41,48,1
1. 기술 개발의 배경=41,48,1
가. 국내 IT, 이동통신과 인터넷 산업 동향=41,48,2
나. PC분야로부터의 멀티미디어 기술의 일반화=42,49,2
다. 휴대폰에서의 멀티미디어 발전과정 예측=43,50,3
라. 휴대폰 상의 고품질 멀티미디어 서비스 구현에 대한 장벽=45,52,2
마. 모뎀칩(MSM-)에 의한 S/W적 접근법의 한계=46,53,1
2. 기술 개발의 방향=47,54,1
가. 디스플레이 모듈의 한계에 대한 관련업계 기술 개발 동향=47,54,2
나. 기술 개발 방향 및 목표:전용 그래픽 가속칩=48,55,3
3. 연구개발동향=50,57,1
가. 해외=50,57,2
나. 국내=51,58,2
4. 기술 개요=52,59,3
가. Host Interface 기능=54,61,1
나. Memory Architecture ＆ Display 지원 기능=55,62,1
다. Graphic Acceleration 기능=55,62,3
라. Image 처리 기능 - JPEG CODEC=57,64,1
마. 다양한 Display Panel 지원 기능=57,64,2
제3장 기술특성분석=58,65,1
1. 핵심기술의 내용=58,65,2
2. 기존(유사)기술의 비교=60,67,3
3. 경쟁사 분석=62,69,4
제4장 결론 및 전망=65,72,2
참고자료=67,74,1
