목차
CHAPTER 1 반도체의 기본성질 = 1
1.1. 전자의 에너지 = 3
1.2. 에너지 밴드 = 4
1.3. 실리콘 에너지 밴드 = 5
1.4. 전자 및 정공 = 7
1.5. 불순물(n-type 및 p-type) = 9
1.6. 도체, 반도체, 부도체 = 12
1.7. 다이오드 = 13
1.8. 트랜지스터 = 16
1.9. BJT(Bipolar Junction Transistor) = 18
1.10. MOSFET = 21
CHAPTER 2 반도체의 기본회로와 기능 = 27
2.1. 10진법과 2진법 = 30
2.2. 논리 연산 = 34
2.3. 산술 연산 = 36
2.4. 연산 장치 = 43
2.5. 카운터 = 49
CHAPTER 3 기억회로 = 53
3.1. 래치와 플립플롭 = 55
3.2. 쉬프트 레지스터 = 64
3.3. 다이나믹 메모리 = 64
3.4. 스태틱 메모리 = 68
3.5. 불휘발성 메모리 = 70
3.6. ROM(Read Only Memory) = 72
3.7. Flash 메모리 = 77
CHAPTER 4 IC의 구조와 제조 = 81
4.1. 왜 실리콘인가? = 83
4.2. 공정에 들어가기 전에 = 85
4.3. 반도체 소자, 칩, 웨이퍼 크기 = 87
4.4. BJT 구조와 제조공정 = 89
4.5. MOSFET 구조와 제조공정 = 92
4.6. 반도체 소자 주요 공정들 = 95
4.7. 결정 성장 및 웨이퍼 제작 = 96
4.8. 산화(oxidation) = 98
4.9. 포토리소그라피(photolithography) 및 식각 = 100
4.10. 불순물 주입 = 105
4.11. 박막의 증착(혹은 성장) = 109
CHAPTER 5 IC와 고집적화 = 115
5.1. 집적 회로(IC)의 자취 = 117
5.2. 초소형화의 요구 = 124
5.3. 집적 회로화 = 125
5.4. 하이브리드(hybrid) vs. 모놀리식(monollithic) = 128
5.5. 소형화의 이점 = 133
5.6. 서브마이크론 시대 = 134
5.7. 나노 기술 트랜지스터 = 134
5.8. 설계 기술의 변화 = 138
CHAPTER 6 인간중심의 반도체기술 = 143
6.1. 인쇄 기술 = 145
6.2. 인간의 오감 실현 = 147
6.3. 인간과의 대화 = 152
6.4. 바이오칩 = 154
6.5. 생체 기능 모델소자 = 155
맺는말 = 157
찾아보기 = 159
